창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN6A08E6TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZXMN6A08E6TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZXMN6A08E6TC | |
관련 링크 | ZXMN6A0, ZXMN6A08E6TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805H1782BBT1 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1782BBT1.pdf | |
![]() | GDZJ22B | GDZJ22B GRANDE SMD or Through Hole | GDZJ22B.pdf | |
![]() | SD521 | SD521 SD QFP | SD521.pdf | |
![]() | KDZ39V-RTK/P | KDZ39V-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KDZ39V-RTK/P.pdf | |
![]() | NU80579EZ600C896645 | NU80579EZ600C896645 ORIGINAL SMD or Through Hole | NU80579EZ600C896645.pdf | |
![]() | MX1N6627 | MX1N6627 Microsemi SMD or Through Hole | MX1N6627.pdf | |
![]() | MC-222243F9-B85-CD2 | MC-222243F9-B85-CD2 NEC BGA | MC-222243F9-B85-CD2.pdf | |
![]() | MY4ZI-4-THZ-100V/110VAC | MY4ZI-4-THZ-100V/110VAC OMRON RELAY | MY4ZI-4-THZ-100V/110VAC.pdf | |
![]() | MMUN5214LT1 | MMUN5214LT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMUN5214LT1.pdf |