창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R3DXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R3DXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R3DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H3R7CZ01D | 3.7pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H3R7CZ01D.pdf | |
![]() | 0263.062WRT1 | FUSE BOARD MNT 62MA 250VAC AXIAL | 0263.062WRT1.pdf | |
![]() | 0327-042-X5U0-102M | 1000pF Feed Through Capacitor 500V Axial, Bushing - 2 Hooked Leads | 0327-042-X5U0-102M.pdf | |
![]() | HLQ023R6BTTR | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLQ023R6BTTR.pdf | |
![]() | KHAU-17D11-48 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 48VDC Coil Socketable | KHAU-17D11-48.pdf | |
![]() | 3266X-502 | 3266X-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3266X-502.pdf | |
![]() | 5646956-2 | 5646956-2 FCI SSOP16 | 5646956-2.pdf | |
![]() | 87CH48UG-SBJ2 | 87CH48UG-SBJ2 TOSHIBA QFP | 87CH48UG-SBJ2.pdf | |
![]() | HGG05006 | HGG05006 SHINDENG SMD or Through Hole | HGG05006.pdf | |
![]() | SNJ54LVTH162374WD | SNJ54LVTH162374WD TI SMD or Through Hole | SNJ54LVTH162374WD.pdf | |
![]() | TL549CP | TL549CP ORIGINAL DIP-8 | TL549CP.pdf | |
![]() | MB90438LSPFV-G-300-BNDE1 | MB90438LSPFV-G-300-BNDE1 FUJITSU QFP | MB90438LSPFV-G-300-BNDE1.pdf |