창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZVN0545A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZVN0545A | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1470 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 450V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50옴 @ 100mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 70pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZVN0545A | |
| 관련 링크 | ZVN0, ZVN0545A 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BCM2044AOKFBG | BCM2044AOKFBG BROADCOM BGA | BCM2044AOKFBG.pdf | |
![]() | FXA2V562YD | FXA2V562YD hitachi DIP | FXA2V562YD.pdf | |
![]() | 4050L0YBQ1 | 4050L0YBQ1 ORIGINAL BGA | 4050L0YBQ1.pdf | |
![]() | TBJB105K025CRSB0024 | TBJB105K025CRSB0024 AVX SMD | TBJB105K025CRSB0024.pdf | |
![]() | MC908AS60AMFN | MC908AS60AMFN FREESCALE PLCC52 | MC908AS60AMFN.pdf | |
![]() | SAB80C166W-M | SAB80C166W-M infineon QFP | SAB80C166W-M.pdf | |
![]() | TM250DZ-2H | TM250DZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM250DZ-2H.pdf | |
![]() | Z54-D5 38.880000MHZ | Z54-D5 38.880000MHZ N/A NA | Z54-D5 38.880000MHZ.pdf | |
![]() | MCPX X3 B2 | MCPX X3 B2 NVIDIA SMD or Through Hole | MCPX X3 B2.pdf | |
![]() | CS9202YDR8G | CS9202YDR8G ON SOP8 | CS9202YDR8G.pdf | |
![]() | FCM2012VF-401T05 | FCM2012VF-401T05 TAIQIN O805 | FCM2012VF-401T05.pdf |