창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZN-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZN-007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZN-007 | |
| 관련 링크 | ZN-, ZN-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UEP0J221MPD | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UEP0J221MPD.pdf | |
![]() | SR211E224MARTR1 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211E224MARTR1.pdf | |
![]() | CD-C-L020-2R3 | CD-C-L020-2R3 FDK SMD or Through Hole | CD-C-L020-2R3.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS402-I/MM | dsPIC33FJ16GS402-I/MM Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS402-I/MM.pdf | |
![]() | X1922CE | X1922CE SHARP SOP24 | X1922CE.pdf | |
![]() | SOC119 | SOC119 MOT DIP-6 | SOC119.pdf | |
![]() | MCR18EZHFA1R50 | MCR18EZHFA1R50 ROHM SMD | MCR18EZHFA1R50.pdf | |
![]() | HYB18H1G321AF | HYB18H1G321AF SAMSUNG BGA | HYB18H1G321AF.pdf | |
![]() | MT7290 | MT7290 DENSO DIP | MT7290.pdf | |
![]() | LT6220IS5#TR | LT6220IS5#TR LINEAR CS5 | LT6220IS5#TR.pdf | |
![]() | KBN00200CM | KBN00200CM SAMSUNG BGA | KBN00200CM.pdf |