창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEP0J221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UEP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UEP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UEP0J221MPD | |
| 관련 링크 | UEP0J2, UEP0J221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23K30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23K30M00000.pdf | |
![]() | RT0603CRC0786R6L | RES SMD 86.6OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0786R6L.pdf | |
![]() | UPD780024AGC-161-8BS | UPD780024AGC-161-8BS NEC QFP | UPD780024AGC-161-8BS.pdf | |
![]() | MF-R(X)900 | MF-R(X)900 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)900.pdf | |
![]() | HX8819AFB | HX8819AFB HIMAX TQFP64 | HX8819AFB.pdf | |
![]() | M37272M8-216FP | M37272M8-216FP MITSUBISHI SSOP | M37272M8-216FP.pdf | |
![]() | PN5139 | PN5139 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN5139.pdf | |
![]() | CD74FCT162244ATSM | CD74FCT162244ATSM HARR SSOP | CD74FCT162244ATSM.pdf | |
![]() | PAFA243BR01 | PAFA243BR01 KYOCERA SMD or Through Hole | PAFA243BR01.pdf | |
![]() | 502426-3210-C | 502426-3210-C MOLEX SMD or Through Hole | 502426-3210-C.pdf | |
![]() | 2SC3504-E | 2SC3504-E SANYO TO92L | 2SC3504-E.pdf | |
![]() | IT8228E-AXS | IT8228E-AXS ITE QFP | IT8228E-AXS.pdf |