창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z8002ACS NONSEG CPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z8002ACS NONSEG CPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z8002ACS NONSEG CPU | |
관련 링크 | Z8002ACS NO, Z8002ACS NONSEG CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C35K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K20M00000.pdf | |
![]() | SML6009 | SML6009 SML TO-3 | SML6009.pdf | |
![]() | A07-150-70-F-DG207-82 | A07-150-70-F-DG207-82 WIRELESS SMD | A07-150-70-F-DG207-82.pdf | |
![]() | CB3216J121TNE | CB3216J121TNE ORIGINAL SMD | CB3216J121TNE.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805) | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805) ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805).pdf | |
![]() | 2058302-1 | 2058302-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2058302-1.pdf | |
![]() | TC655EUN | TC655EUN MICROCHIP MSOP10 | TC655EUN.pdf | |
![]() | AD71108ARWZ-RL | AD71108ARWZ-RL AD SMD or Through Hole | AD71108ARWZ-RL.pdf | |
![]() | SMS3924-005LF | SMS3924-005LF SKYWORKS SMD or Through Hole | SMS3924-005LF.pdf | |
![]() | 1NB4-5004 | 1NB4-5004 HP CDIP24 | 1NB4-5004.pdf |