창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383313140JC02Z0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.013µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 383313140JC02Z0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383313140JC02Z0 | |
| 관련 링크 | MKP3833131, MKP383313140JC02Z0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| MBR400200CTR | DIODE SCHOTTKY 200V 200A 2 TOWER | MBR400200CTR.pdf | ||
![]() | 903-369P-51A | 903-369P-51A Amphenol SMD or Through Hole | 903-369P-51A.pdf | |
![]() | T600F | T600F ORIGINAL TO-92 | T600F.pdf | |
![]() | INT200PF1 | INT200PF1 POWER DIP8 | INT200PF1.pdf | |
![]() | PLL350-1842 | PLL350-1842 RFMD SMD or Through Hole | PLL350-1842.pdf | |
![]() | CD74AC02MG4 | CD74AC02MG4 TI SOIC | CD74AC02MG4.pdf | |
![]() | TSM1A104F402F | TSM1A104F402F TKS SMD | TSM1A104F402F.pdf | |
![]() | HA2-5177-2 | HA2-5177-2 HAR SMD or Through Hole | HA2-5177-2.pdf | |
![]() | 118906-003 | 118906-003 TI SOP14 | 118906-003.pdf | |
![]() | MB673604UP-G-SH | MB673604UP-G-SH ORIGINAL DIP | MB673604UP-G-SH.pdf | |
![]() | LYS260DO | LYS260DO osram SMD or Through Hole | LYS260DO.pdf |