창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y83506 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y83506 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y83506 | |
관련 링크 | Y83, Y83506 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS147ASM-1E | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS147ASM-1E.pdf | |
![]() | TNPU060390K9AZEN00 | RES SMD 90.9K OHM 1/10W 0603 | TNPU060390K9AZEN00.pdf | |
![]() | CMF5580R600FKWF | RES 80.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5580R600FKWF.pdf | |
![]() | 10MXR18000M25X30 | 10MXR18000M25X30 Rubycon DIP-2 | 10MXR18000M25X30.pdf | |
![]() | K4H561638E-TCBO | K4H561638E-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H561638E-TCBO.pdf | |
![]() | PACKBMQ0108 | PACKBMQ0108 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0108.pdf | |
![]() | 1261R | 1261R MOLEX SMD or Through Hole | 1261R.pdf | |
![]() | CSC0102-03D18 | CSC0102-03D18 CHESEN DIP18 | CSC0102-03D18.pdf | |
![]() | HYI18T1G400BF-5 | HYI18T1G400BF-5 INFINEON TFBGA-68 | HYI18T1G400BF-5.pdf | |
![]() | 2SB1132 T100R/BARJ | 2SB1132 T100R/BARJ ROHM SOT-89 | 2SB1132 T100R/BARJ.pdf | |
![]() | L5A9050 | L5A9050 ORIGINAL PLCC-68L | L5A9050.pdf | |
![]() | TC53C4902ECTTR | TC53C4902ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC53C4902ECTTR.pdf |