창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N550M8CC-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N5 ANT SoC Module Series | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Dynastream Innovations Inc. | |
| 계열 | N5 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 60kbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 256kB플래시, 16kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 75°C | |
| 패키지/케이스 | 31-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | N550M8CC-REEL | |
| 관련 링크 | N550M8C, N550M8CC-REEL 데이터 시트, Dynastream Innovations Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DDB6U100N..R | DDB6U100N..R EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U100N..R.pdf | |
![]() | S5L9279X01-TD | S5L9279X01-TD SAMSUNG QFP | S5L9279X01-TD.pdf | |
![]() | 222243221E3- | 222243221E3- VISHAY DIP | 222243221E3-.pdf | |
![]() | 53C1010-33 | 53C1010-33 LSI BGA | 53C1010-33.pdf | |
![]() | TCO3X-2-103E | TCO3X-2-103E BOURNS SMD or Through Hole | TCO3X-2-103E.pdf | |
![]() | BDS934 | BDS934 NXP SOT-223 | BDS934.pdf | |
![]() | GTL2007PW,118 | GTL2007PW,118 NXP SMD or Through Hole | GTL2007PW,118.pdf | |
![]() | 14910KCER-POTI | 14910KCER-POTI SFERNICE SMD or Through Hole | 14910KCER-POTI.pdf | |
![]() | ADT | ADT TI QFN10 | ADT.pdf | |
![]() | TA1242W | TA1242W TOSHIBA DIP | TA1242W.pdf | |
![]() | LTC3731HG#PBF | LTC3731HG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3731HG#PBF.pdf |