창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZMG67W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZMG67W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZMG67W | |
| 관련 링크 | XZMG, XZMG67W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55301R00DHEA | RES 301 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55301R00DHEA.pdf | |
![]() | RK73AD2ESTD 2R0 J R2 | RK73AD2ESTD 2R0 J R2 KOA SMD or Through Hole | RK73AD2ESTD 2R0 J R2.pdf | |
![]() | LM4040YM3-ADJ | LM4040YM3-ADJ MICREL SOT-23 | LM4040YM3-ADJ.pdf | |
![]() | ISV259 | ISV259 TOS/NEC SMD DIP | ISV259.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-194-BND | MB90096PF-G-194-BND FUJI SOP28 | MB90096PF-G-194-BND.pdf | |
![]() | 74LV74DR | 74LV74DR TI SOP | 74LV74DR.pdf | |
![]() | XC5032 | XC5032 XILINX PLCC | XC5032.pdf | |
![]() | 95635-200CA | 95635-200CA FCI con | 95635-200CA.pdf | |
![]() | R30-3001502 | R30-3001502 HARWIN SMD or Through Hole | R30-3001502.pdf | |
![]() | URAF0805P | URAF0805P MOSPEC ITO220AC | URAF0805P.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N1/3L | TDA9351PS/N1/3L PHILIPS DIP | TDA9351PS/N1/3L.pdf |