창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISV259 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISV259 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISV259 | |
관련 링크 | ISV, ISV259 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TACL106M006XTX | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 6 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL106M006XTX.pdf | ||
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TEA5757HLV1 | TEA5757HLV1 PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5757HLV1.pdf | ||
COM-FGN00005612-100 | COM-FGN00005612-100 ZHONGKETRADING SMD or Through Hole | COM-FGN00005612-100.pdf | ||
DTC143EMFST2L | DTC143EMFST2L ROHM SMD or Through Hole | DTC143EMFST2L.pdf |