창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEAWT-00-0000-000000DE7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT Family Binning & Labeling XLamp® XT-E Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XT-E White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D & XT-E White – Cree XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.85V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 111 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | XTEAWT-00-0000-000000DE7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEAWT-00-0000-000000DE7 | |
| 관련 링크 | XTEAWT-00-0000, XTEAWT-00-0000-000000DE7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TS184F23IET | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F23IET.pdf | |
| MY3-02-DC100/110 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VDC Coil Through Hole | MY3-02-DC100/110.pdf | ||
![]() | PR200270J/221K | PR200270J/221K CMD SOP | PR200270J/221K.pdf | |
![]() | PEF55208EV2.1 | PEF55208EV2.1 inf BGA | PEF55208EV2.1.pdf | |
![]() | 2R3678TQCC | 2R3678TQCC ORIGINAL QFP-64 | 2R3678TQCC.pdf | |
![]() | PCI16140 | PCI16140 FERICOM QFP | PCI16140.pdf | |
![]() | G6C-1117P-US-SV | G6C-1117P-US-SV OMRON SMD or Through Hole | G6C-1117P-US-SV.pdf | |
![]() | M5271 A1 | M5271 A1 ALI QFP | M5271 A1.pdf | |
![]() | OM5212E2 | OM5212E2 PHILIPS BGA | OM5212E2.pdf | |
![]() | PPC750-EBOB266 | PPC750-EBOB266 IBM BGA | PPC750-EBOB266.pdf | |
![]() | LTC1731EMS8#TRPBF | LTC1731EMS8#TRPBF LINEAR MSOP8 | LTC1731EMS8#TRPBF.pdf |