창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6C-1117P-US-SV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6C-1117P-US-SV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6C-1117P-US-SV | |
| 관련 링크 | G6C-1117P, G6C-1117P-US-SV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U220JZSDAAWL20 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U220JZSDAAWL20.pdf | |
![]() | 2534R-42J | 5.6mH Unshielded Molded Inductor 68mA 37 Ohm Max Radial | 2534R-42J.pdf | |
![]() | RG1608N-1400-P-T1 | RES SMD 140 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1400-P-T1.pdf | |
![]() | 940304090 | 940304090 MOLEX Original Package | 940304090.pdf | |
![]() | 54ALS10A/BCAJC | 54ALS10A/BCAJC TI DIP | 54ALS10A/BCAJC.pdf | |
![]() | PCD80721HL/B00/2:5 | PCD80721HL/B00/2:5 NXP PCD80721HL LQFP80 TR | PCD80721HL/B00/2:5.pdf | |
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![]() | dsPIC33FJ16GP304T-I/ML | dsPIC33FJ16GP304T-I/ML Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GP304T-I/ML.pdf | |
![]() | HY5R123235BFP-11 | HY5R123235BFP-11 HYNIX TSOP P B | HY5R123235BFP-11.pdf | |
![]() | HTSFCH4801EV/DH-T | HTSFCH4801EV/DH-T NXP SMD or Through Hole | HTSFCH4801EV/DH-T.pdf | |
![]() | K9F1G08U0C-SCB0 | K9F1G08U0C-SCB0 Samsung TSOP | K9F1G08U0C-SCB0.pdf | |
![]() | PEB20901PV4.1. | PEB20901PV4.1. Siemens DIP40 | PEB20901PV4.1..pdf |