창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00JD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 152 lm(148 lm ~ 156 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 114 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00JD2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00JD2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
|  | ECS-40.3-S-5PX-TR | 4.032MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40.3-S-5PX-TR.pdf | |
| -2.50-mm-x-2.00-mm.jpg) | DSC1001DC5-049.1520T | 49.152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DC5-049.1520T.pdf | |
|  | BYV415K-600PQ | DIODE GEN PURP 600V 15A TO3P | BYV415K-600PQ.pdf | |
|  | PTN1206E1783BST1 | RES SMD 178K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1783BST1.pdf | |
|  | 50YXA335*11 | 50YXA335*11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXA335*11.pdf | |
|  | MN18884AXL-6 | MN18884AXL-6 MN DIP | MN18884AXL-6.pdf | |
|  | TC6806 | TC6806 TOSHIBA QFP | TC6806.pdf | |
|  | cm05x7r473j06ah | cm05x7r473j06ah ky SMD or Through Hole | cm05x7r473j06ah.pdf | |
|  | TSUMU582EHJC-LF | TSUMU582EHJC-LF MSTAR QFP | TSUMU582EHJC-LF.pdf | |
|  | DBL5802 | DBL5802 DAEWOO DIP | DBL5802.pdf | |
|  | UPR10 | UPR10 KEJIAXIN SOT-123 | UPR10.pdf | |
|  | MAX4611CUD | MAX4611CUD MAXIM TSSOP14 | MAX4611CUD.pdf |