창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBL5802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBL5802 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBL5802 | |
| 관련 링크 | DBL5, DBL5802 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HHXA630ARA560MJA0G | 56µF 63V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 30 mOhm 4000 Hrs @ 125°C | HHXA630ARA560MJA0G.pdf | |
![]() | AB-32.000MHZ-B2 | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-32.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | CMF55604K00FHEK | RES 604K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604K00FHEK.pdf | |
![]() | S3F8274XZZ-C0C4 | S3F8274XZZ-C0C4 SAMSUNG DICE | S3F8274XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | 61173-4 | 61173-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 61173-4.pdf | |
![]() | HCLD | HCLD HCL SMD or Through Hole | HCLD.pdf | |
![]() | APW7214 | APW7214 APW SOT-23-6TSOT-23-6A | APW7214.pdf | |
![]() | MC68HC705P6RCDW | MC68HC705P6RCDW MC SMD28 | MC68HC705P6RCDW.pdf | |
![]() | T2045 | T2045 PHILIPS QFN32 | T2045.pdf | |
![]() | SP6203EM5-L-2-85/TR | SP6203EM5-L-2-85/TR SP SMD or Through Hole | SP6203EM5-L-2-85/TR.pdf | |
![]() | 2SA1620 | 2SA1620 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1620.pdf | |
![]() | LM2592HVSX-ADJ/NOPB | LM2592HVSX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2592HVSX-ADJ/NOPB.pdf |