창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRCZP66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860SRCZP66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860SRCZP66D4 | |
관련 링크 | XPC860SRC, XPC860SRCZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T510X477M006ATE030 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T510X477M006ATE030.pdf | |
![]() | CRGV2512F196K | RES SMD 196K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F196K.pdf | |
![]() | CMF5015R000GKR6 | RES 15 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5015R000GKR6.pdf | |
![]() | 63YXM33M6.3X11 | 63YXM33M6.3X11 Rubycon SMD or Through Hole | 63YXM33M6.3X11.pdf | |
![]() | HC2V227M25035 | HC2V227M25035 samwha DIP-2 | HC2V227M25035.pdf | |
![]() | 4.7UF 25V B | 4.7UF 25V B KEMET SMD or Through Hole | 4.7UF 25V B.pdf | |
![]() | FD2009F | FD2009F FD QFP | FD2009F.pdf | |
![]() | CAG10-1C22R0M/AT | CAG10-1C22R0M/AT FUJITSU D | CAG10-1C22R0M/AT.pdf | |
![]() | AS7C31024-35JI | AS7C31024-35JI ALLIANCE SOJ32 | AS7C31024-35JI.pdf | |
![]() | MC68HC711FN3 | MC68HC711FN3 MOT PLCC52 | MC68HC711FN3.pdf | |
![]() | 54S192DMQB | 54S192DMQB NS CDIP | 54S192DMQB.pdf | |
![]() | H8BM-RB DC24 | H8BM-RB DC24 OMRON SMD or Through Hole | H8BM-RB DC24.pdf |