창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR2A5R6MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-13789-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR2A5R6MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR2A5R6, PCR2A5R6MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/MCRW125MA | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | BK1/MCRW125MA.pdf | |
![]() | E3X-NA8 | CONN READY PNP GEN PURPOSE FO | E3X-NA8.pdf | |
![]() | ICS804H12 | ICS804H12 HARRIS QFP | ICS804H12.pdf | |
![]() | PT7M6709FU | PT7M6709FU Pericom SMD or Through Hole | PT7M6709FU.pdf | |
![]() | N8282ZABS | N8282ZABS PLCC INTEL | N8282ZABS.pdf | |
![]() | 2512 5% 0.18R | 2512 5% 0.18R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 0.18R.pdf | |
![]() | 74S05DR | 74S05DR TI SMD or Through Hole | 74S05DR.pdf | |
![]() | AC8579 | AC8579 MIC QFN | AC8579.pdf | |
![]() | MA8082/8.2V | MA8082/8.2V PAN SOD323 8-2 | MA8082/8.2V.pdf | |
![]() | CRS10100FV | CRS10100FV HOKURIKU SMD | CRS10100FV.pdf | |
![]() | KM432S2030BTG7 | KM432S2030BTG7 SAM TSOP2 | KM432S2030BTG7.pdf | |
![]() | RBK-0104 | RBK-0104 ORIGINAL QFP64 | RBK-0104.pdf |