창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG552BP400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG552BP400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG552BP400 | |
| 관련 링크 | XG552B, XG552BP400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C152KAR | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C152KAR.pdf | |
![]() | SAB85520NVB2 | SAB85520NVB2 SIEMENS PLCC-28 | SAB85520NVB2.pdf | |
![]() | VCD220312M800 | VCD220312M800 VEL SMD or Through Hole | VCD220312M800.pdf | |
![]() | 54F269/B3A | 54F269/B3A PHILIPS CLCC | 54F269/B3A.pdf | |
![]() | NSRN1R0M50V4X5F | NSRN1R0M50V4X5F NIC DIP | NSRN1R0M50V4X5F.pdf | |
![]() | UA130192 | UA130192 ICS SMD or Through Hole | UA130192.pdf | |
![]() | KMP86C820U/F | KMP86C820U/F KEC SMD or Through Hole | KMP86C820U/F.pdf | |
![]() | MAX13000EEUE | MAX13000EEUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX13000EEUE.pdf | |
![]() | HFC-1608C-R11J | HFC-1608C-R11J ORIGINAL SMD or Through Hole | HFC-1608C-R11J.pdf | |
![]() | POWR1208-01TN4416R | POWR1208-01TN4416R LATTICE QFP | POWR1208-01TN4416R.pdf | |
![]() | G547F1P81U | G547F1P81U GMT QFN | G547F1P81U.pdf | |
![]() | LSC527755DW | LSC527755DW MOTOROLA SOP28 | LSC527755DW.pdf |