창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F269/B3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F269/B3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F269/B3A | |
| 관련 링크 | 54F269, 54F269/B3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812RV180J | 18µH Shielded Wirewound Inductor 238mA 1.24 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV180J.pdf | |
![]() | 536841-1 | 536841-1 Tyco con | 536841-1.pdf | |
![]() | ADC1031CIN | ADC1031CIN NSC DIP | ADC1031CIN.pdf | |
![]() | C0805C169D2GACTU | C0805C169D2GACTU KEMET SMD | C0805C169D2GACTU.pdf | |
![]() | C3225JB2E224M | C3225JB2E224M TDK SMD or Through Hole | C3225JB2E224M.pdf | |
![]() | BZT55C2V4-GS08/2.4V | BZT55C2V4-GS08/2.4V VISHAY SMD or Through Hole | BZT55C2V4-GS08/2.4V.pdf | |
![]() | SFH6756-X001T | SFH6756-X001T VISHAY SMD or Through Hole | SFH6756-X001T.pdf | |
![]() | LS2003S | LS2003S NXP SOP8 | LS2003S.pdf | |
![]() | LM158G | LM158G TI DIP | LM158G.pdf | |
![]() | BSTP6590 | BSTP6590 SIEMENS MODULE | BSTP6590.pdf | |
![]() | AM29F040-150EC | AM29F040-150EC AMD TSOP | AM29F040-150EC.pdf |