창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812EBF560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812EBF560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812EBF560 | |
| 관련 링크 | XCV812E, XCV812EBF560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82422A1472K108 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.2 Ohm Max 2-SMD | B82422A1472K108.pdf | |
![]() | AT1206DRD075K23L | RES SMD 5.23K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD075K23L.pdf | |
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![]() | RR2C10-4J160 | RR2C10-4J160 N/A SMD or Through Hole | RR2C10-4J160.pdf | |
![]() | ATFQP1008/ICS00223 | ATFQP1008/ICS00223 VERIFONE TQFP-100 | ATFQP1008/ICS00223.pdf | |
![]() | M37263M3-700SP | M37263M3-700SP ORIGINAL DIP52 | M37263M3-700SP.pdf | |
![]() | 163SCD005UWA | 163SCD005UWA FUJITSU DIP-SOP | 163SCD005UWA.pdf | |
![]() | DG507BK | DG507BK SIL SMD or Through Hole | DG507BK.pdf |