창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422A1472K108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422Azzzzz100 | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422A1472K108 | |
| 관련 링크 | B82422A14, B82422A1472K108 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER10NM | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER10NM.pdf | |
![]() | HS8208 | HS8208 ORIGINAL DIP SOP | HS8208.pdf | |
![]() | XC3164A-7PC84C | XC3164A-7PC84C XILINX PLCC | XC3164A-7PC84C.pdf | |
![]() | PST7025MT | PST7025MT PST SOP | PST7025MT.pdf | |
![]() | BH28FB1WG | BH28FB1WG ROHM SOT23-5 | BH28FB1WG.pdf | |
![]() | 807065R047 | 807065R047 SEIE SMD or Through Hole | 807065R047.pdf | |
![]() | GM6155-5.0ST25B | GM6155-5.0ST25B GAMMA SOT-23-5 | GM6155-5.0ST25B.pdf | |
![]() | N1608ZP221T15 | N1608ZP221T15 NEC SMD | N1608ZP221T15.pdf | |
![]() | SG-8002JF 66.000000MHZPCC | SG-8002JF 66.000000MHZPCC SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 66.000000MHZPCC.pdf | |
![]() | TDA744D | TDA744D ST SOP | TDA744D.pdf | |
![]() | DL-A164AD | DL-A164AD DL DIP16 | DL-A164AD.pdf |