창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812E7FG900C- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812E7FG900C- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812E7FG900C- | |
관련 링크 | XCV812E7F, XCV812E7FG900C- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5800-8R2-RC | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 31 mOhm Max Axial | 5800-8R2-RC.pdf | ||
HF1008R-122K | 1.2µH Unshielded Inductor 320mA 1.45 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-122K.pdf | ||
CRCW12061M24FKEA | RES SMD 1.24M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M24FKEA.pdf | ||
RC2012F1622CS | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1622CS.pdf | ||
AMI89010V | AMI89010V ORIGINAL SMD or Through Hole | AMI89010V.pdf | ||
D65658GD-F08 | D65658GD-F08 NEC QFP | D65658GD-F08.pdf | ||
HC49SFNB33333H> | HC49SFNB33333H> KED SMD or Through Hole | HC49SFNB33333H>.pdf | ||
TVP7000PZPG4 | TVP7000PZPG4 TI SMD or Through Hole | TVP7000PZPG4.pdf | ||
IGTM20N50 | IGTM20N50 HARRIS SMD or Through Hole | IGTM20N50.pdf | ||
F1772-433-2265 | F1772-433-2265 VISHAY DIP | F1772-433-2265.pdf | ||
XC6VLX130T-L1FFG484C | XC6VLX130T-L1FFG484C xilinx BGA | XC6VLX130T-L1FFG484C.pdf | ||
L9UG4843-PF | L9UG4843-PF LIGITEK ROHS | L9UG4843-PF.pdf |