창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB10N10L G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPB10N10L | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 154m옴 @ 8.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 21µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 444pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000102169 SPB10N10L G-ND SPB10N10LGINTR SPB10N10LGXT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPB10N10L G | |
| 관련 링크 | SPB10N, SPB10N10L G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6528K000FKR6 | RES 28K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6528K000FKR6.pdf | |
![]() | C70670 | C70670 MAX SOP | C70670.pdf | |
![]() | ROP101329R1B | ROP101329R1B QFP- N A | ROP101329R1B.pdf | |
![]() | 5339142 | 5339142 TYCO SMD or Through Hole | 5339142.pdf | |
![]() | MF-SMDF200 | MF-SMDF200 bourns SMD or Through Hole | MF-SMDF200.pdf | |
![]() | GM7001S8 | GM7001S8 GAMMA MSOP-8 | GM7001S8.pdf | |
![]() | MAX3082ESCA | MAX3082ESCA MAX SOP8 | MAX3082ESCA.pdf | |
![]() | TC1271RERCTR(2.63V) | TC1271RERCTR(2.63V) MICROCHIP SOT143 | TC1271RERCTR(2.63V).pdf | |
![]() | K7N323601M-PC16 | K7N323601M-PC16 SAMSUNG TQFP | K7N323601M-PC16.pdf | |
![]() | 206996-1 | 206996-1 TYCO SMD or Through Hole | 206996-1.pdf | |
![]() | EPM7032AETC44-4S | EPM7032AETC44-4S ALTERA TQFP44 | EPM7032AETC44-4S.pdf |