창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR3256XL-11FT256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR3256XL-11FT256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR3256XL-11FT256C | |
| 관련 링크 | XCR3256XL-, XCR3256XL-11FT256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-07499KL | RES SMD 499K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07499KL.pdf | |
![]() | YC164-JR-0791KL | RES ARRAY 4 RES 91K OHM 1206 | YC164-JR-0791KL.pdf | |
![]() | CMF55475R00FHRE | RES 475 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55475R00FHRE.pdf | |
![]() | NOIP1SE012KA-GDI | IC IMAGE SENSOR 12K 355CPGA | NOIP1SE012KA-GDI.pdf | |
![]() | LBGA 23*23 | LBGA 23*23 ST BGA | LBGA 23*23.pdf | |
![]() | UC3844T | UC3844T ST DIP8 | UC3844T.pdf | |
![]() | CK732B1H563K | CK732B1H563K TDK SMD or Through Hole | CK732B1H563K.pdf | |
![]() | D65801GDE66 | D65801GDE66 NEC QFP | D65801GDE66.pdf | |
![]() | HN6830-61-RD149 | HN6830-61-RD149 HYNIX SMD or Through Hole | HN6830-61-RD149.pdf | |
![]() | 721778109 | 721778109 MOT PLCC44 | 721778109.pdf | |
![]() | RCH114NP-333KB | RCH114NP-333KB SUMIDA SMD or Through Hole | RCH114NP-333KB.pdf | |
![]() | SAFC83.160MA40X-TC | SAFC83.160MA40X-TC MURATA SMD | SAFC83.160MA40X-TC.pdf |