창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN6830-61-RD149 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN6830-61-RD149 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN6830-61-RD149 | |
| 관련 링크 | HN6830-61, HN6830-61-RD149 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZT52C47-G3-08 | DIODE ZENER 47V 410MW SOD123 | BZT52C47-G3-08.pdf | |
![]() | MBA02040C5104FRP00 | RES 5.1M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5104FRP00.pdf | |
![]() | AD822AN3V | AD822AN3V AD 50TUBE | AD822AN3V.pdf | |
![]() | PC2801 | PC2801 JAT SOT | PC2801.pdf | |
![]() | BLF6G38S-25 | BLF6G38S-25 NXP SMD or Through Hole | BLF6G38S-25.pdf | |
![]() | X17256DDM | X17256DDM XICOR CDIP | X17256DDM.pdf | |
![]() | EPIF4L3BBIC | EPIF4L3BBIC MMC BGA | EPIF4L3BBIC.pdf | |
![]() | SC88746P | SC88746P MOTOROLA DIP28 | SC88746P.pdf | |
![]() | 110IMY15-05-05-8 | 110IMY15-05-05-8 Power-Oneinc SMD or Through Hole | 110IMY15-05-05-8.pdf | |
![]() | NJU3711M-TE1 | NJU3711M-TE1 JRC SOP-14 | NJU3711M-TE1.pdf | |
![]() | TLPGU50T(F) | TLPGU50T(F) TOSHIBA ROHS | TLPGU50T(F).pdf | |
![]() | UC80569 | UC80569 UC CDIP16 | UC80569.pdf |