창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR3064XLTMVQ44 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR3064XLTMVQ44 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR3064XLTMVQ44 | |
| 관련 링크 | XCR3064XL, XCR3064XLTMVQ44 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSMP-3816-BLKG | DIODE PIN ATTEN QUAD SOT-25 | HSMP-3816-BLKG.pdf | |
![]() | TPC8207 (TE12L.Q) | TPC8207 (TE12L.Q) VariousMFRSeeDiscription SOPDIP | TPC8207 (TE12L.Q).pdf | |
![]() | 82801HEM | 82801HEM INTEL BGA | 82801HEM.pdf | |
![]() | 2450BP14D0100E | 2450BP14D0100E JOHANSON SMD | 2450BP14D0100E.pdf | |
![]() | DD700N04K | DD700N04K EUPEC SMD or Through Hole | DD700N04K.pdf | |
![]() | NF-430-N-13 | NF-430-N-13 NVIDIA BGA | NF-430-N-13.pdf | |
![]() | FH12A-10S-0.5SH(55) | FH12A-10S-0.5SH(55) HIROSE SMD or Through Hole | FH12A-10S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | TLV2302IDGKG4(AQG) | TLV2302IDGKG4(AQG) ORIGINAL MSOP | TLV2302IDGKG4(AQG).pdf | |
![]() | FX11A-120P/12-SV0.5 | FX11A-120P/12-SV0.5 HRS SMD or Through Hole | FX11A-120P/12-SV0.5.pdf | |
![]() | LTT773S1-3-0-20 | LTT773S1-3-0-20 LT SMD or Through Hole | LTT773S1-3-0-20.pdf |