창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2302IDGKG4(AQG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2302IDGKG4(AQG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2302IDGKG4(AQG) | |
| 관련 링크 | TLV2302IDG, TLV2302IDGKG4(AQG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVK2E680MHD1TN | 68µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2E680MHD1TN.pdf | ||
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![]() | VJ0603Y104KXXAP | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y104KXXAP.pdf | |
![]() | 55604-0708 | 55604-0708 molex 70pin | 55604-0708.pdf | |
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![]() | HM6117P-4 | HM6117P-4 N/A DIP | HM6117P-4.pdf | |
![]() | ADG901EBZ | ADG901EBZ ADI SMD or Through Hole | ADG901EBZ.pdf | |
![]() | HM28F010-286DI | HM28F010-286DI AMD SMD or Through Hole | HM28F010-286DI.pdf | |
![]() | ZL30160 WD | ZL30160 WD ZARLINK BGA | ZL30160 WD.pdf | |
![]() | MCP23508E/SS | MCP23508E/SS MICROCHIP SSOP29 | MCP23508E/SS.pdf | |
![]() | GGH302-4QZJ840611 | GGH302-4QZJ840611 ORIGINAL SMD or Through Hole | GGH302-4QZJ840611.pdf | |
![]() | GXD10VB102M16X20LL | GXD10VB102M16X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | GXD10VB102M16X20LL.pdf |