창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX25-3FG484I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6SLX25-3FG484I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | bga | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6SLX25-3FG484I | |
| 관련 링크 | XC6SLX25-, XC6SLX25-3FG484I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ULH2G7R5MNL1GS | 7.5µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4000 Hrs @ 125°C | ULH2G7R5MNL1GS.pdf | ||
![]() | 416F27133ADT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ADT.pdf | |
![]() | SM6227FT1R10 | RES SMD 1.1 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1R10.pdf | |
![]() | AD42022 | AD42022 AD DIP8 | AD42022.pdf | |
![]() | MBM29DL163BE70TN-K | MBM29DL163BE70TN-K FUJ TSSOP | MBM29DL163BE70TN-K.pdf | |
![]() | BDW16(A) | BDW16(A) PHIL/ST/MOT SMD or Through Hole | BDW16(A).pdf | |
![]() | XCR3256 | XCR3256 XILINX BGA | XCR3256.pdf | |
![]() | 221215014 | 221215014 ORIGINAL SMD or Through Hole | 221215014.pdf | |
![]() | PTL2012-F15NT | PTL2012-F15NT TOKO SMD or Through Hole | PTL2012-F15NT.pdf | |
![]() | NF3 150 | NF3 150 NDVIDN BGA | NF3 150.pdf | |
![]() | PC97317ICK/VUL | PC97317ICK/VUL NSC QFP-240 | PC97317ICK/VUL.pdf | |
![]() | GH6M035A5B1 | GH6M035A5B1 SHARP PD | GH6M035A5B1.pdf |