창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NF3 150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NF3 150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NF3 150 | |
| 관련 링크 | NF3 , NF3 150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB072K61L.pdf | |
![]() | 1SI300A-120 | 1SI300A-120 FUJI SMD or Through Hole | 1SI300A-120.pdf | |
![]() | 130E05140 DIP VISHAY | 130E05140 DIP VISHAY ORIGINAL SMD or Through Hole | 130E05140 DIP VISHAY.pdf | |
![]() | 457503211 | 457503211 MOLEX SMD or Through Hole | 457503211.pdf | |
![]() | K4400175A | K4400175A INTEL BGA | K4400175A.pdf | |
![]() | H939B | H939B ROHM TSSOP-8 | H939B.pdf | |
![]() | IC61C1024L-25N | IC61C1024L-25N ICSI DIP | IC61C1024L-25N.pdf | |
![]() | LH1444 | LH1444 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH1444.pdf | |
![]() | RPM882H7E2A | RPM882H7E2A ROHM SMD or Through Hole | RPM882H7E2A.pdf | |
![]() | HMPSA44 | HMPSA44 ORIGINAL TO-92 | HMPSA44.pdf | |
![]() | LQP10A1N8C02T1M00-01 | LQP10A1N8C02T1M00-01 MURATA LQP | LQP10A1N8C02T1M00-01.pdf |