창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62AP3502PR/3F08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62AP3502PR/3F08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62AP3502PR/3F08 | |
관련 링크 | XC62AP3502, XC62AP3502PR/3F08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB24M576F0L00R0 | 24.576MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M576F0L00R0.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ151 | RES SMD 150 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ151.pdf | |
![]() | RG1005N-911-B-T5 | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-911-B-T5.pdf | |
![]() | MAX2645EUB+T | RF Amplifier IC WLL, WLAN 3.4GHz ~ 3.8GHz 10-uMAX | MAX2645EUB+T.pdf | |
![]() | S6B0715A11-03XO | S6B0715A11-03XO STECO SMD or Through Hole | S6B0715A11-03XO.pdf | |
![]() | PNP-2550-L22 | PNP-2550-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-2550-L22.pdf | |
![]() | LE88CLGM SLA5T C-0 | LE88CLGM SLA5T C-0 INTEL BGA | LE88CLGM SLA5T C-0.pdf | |
![]() | MM54HCT245J/883B | MM54HCT245J/883B NS CDIP | MM54HCT245J/883B.pdf | |
![]() | 87232-4 | 87232-4 TYCO SMD or Through Hole | 87232-4.pdf | |
![]() | HD6432645B18FCJ | HD6432645B18FCJ RENESAS QFP144 | HD6432645B18FCJ.pdf | |
![]() | FAP1601120420B5 | FAP1601120420B5 YAM SMD or Through Hole | FAP1601120420B5.pdf |