창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61GN1502HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61GN1502HR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61GN1502HR | |
| 관련 링크 | XC61GN1, XC61GN1502HR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AI2-040.0000 | 40MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI2-040.0000.pdf | |
![]() | IMP4-1D0-1E0-1L0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-1D0-1E0-1L0-00-A.pdf | |
![]() | 1L00F 0.001R F | 1L00F 0.001R F KOA 2512 | 1L00F 0.001R F.pdf | |
![]() | GHGO3210-1A | GHGO3210-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | GHGO3210-1A.pdf | |
![]() | HAA9P5-1123 | HAA9P5-1123 HARRIS SOP | HAA9P5-1123.pdf | |
![]() | MICO2.6/9000-41042-010 0600 | MICO2.6/9000-41042-010 0600 MURR null | MICO2.6/9000-41042-010 0600.pdf | |
![]() | 010TCM150M-C1R | 010TCM150M-C1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 010TCM150M-C1R.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-TI70 | K8D6316UBM-TI70 SAMSUNG BGA | K8D6316UBM-TI70.pdf | |
![]() | XC2S200E6PQG208C | XC2S200E6PQG208C XILINX SMD or Through Hole | XC2S200E6PQG208C.pdf | |
![]() | WD5-24S12 | WD5-24S12 ORIGINAL DIP | WD5-24S12.pdf | |
![]() | DS14200 | DS14200 MAXIM SSOP | DS14200.pdf |