창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLSM-FIR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLSM-FIR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLSM-FIR | |
| 관련 링크 | PLSM, PLSM-FIR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1140-103K-RC | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 1A 2.76 Ohm Max Radial | 1140-103K-RC.pdf | |
![]() | PA0513.261NL | 260nH Shielded Inductor 45A 0.32 mOhm Nonstandard | PA0513.261NL.pdf | |
| 784778470 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 348 mOhm Max Nonstandard, 4 Lead | 784778470.pdf | ||
![]() | NRC06F1102TR | NRC06F1102TR NIC RES | NRC06F1102TR.pdf | |
![]() | ST280S06P | ST280S06P IR SMD or Through Hole | ST280S06P.pdf | |
![]() | H2219 | H2219 ORIGINAL SMD or Through Hole | H2219.pdf | |
![]() | AD7306AR-REEL | AD7306AR-REEL ADI Call | AD7306AR-REEL.pdf | |
![]() | 11568639 | 11568639 NSC DIP | 11568639.pdf | |
![]() | KM6264BLGI-10 | KM6264BLGI-10 SAMSUNG SOP | KM6264BLGI-10.pdf | |
![]() | ST79L15A | ST79L15A ST SOP8 | ST79L15A.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-GB55 | K6X4008CIF-GB55 SAMSUNG SOP32 | K6X4008CIF-GB55.pdf |