창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP150X08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP150X08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP150X08 | |
| 관련 링크 | LP15, LP150X08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4432-T-B1 B 915 | KIT DEV TEST EZRADIOPRO SI4432 | 4432-T-B1 B 915.pdf | |
![]() | B82432T1473K000 | B82432T1473K000 EPCOS SMD | B82432T1473K000.pdf | |
![]() | 229LJ | 229LJ N/A DIP | 229LJ.pdf | |
![]() | SA1084-1.8V | SA1084-1.8V SA SMD or Through Hole | SA1084-1.8V.pdf | |
![]() | M30624MGA-723GP | M30624MGA-723GP RENESAS QFP | M30624MGA-723GP.pdf | |
![]() | KA22900D(SMD) | KA22900D(SMD) SAMSUNG SMD or Through Hole | KA22900D(SMD).pdf | |
![]() | AD8C111-TR | AD8C111-TR ADI SOP8 | AD8C111-TR.pdf | |
![]() | CDR32BP1R0BBZR | CDR32BP1R0BBZR KEMET SMD | CDR32BP1R0BBZR.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ9.1CA | 1.5SMCJ9.1CA ON/VISHAY/ST/GS SMD DIP | 1.5SMCJ9.1CA.pdf | |
![]() | SGLC8BCUL00 | SGLC8BCUL00 SGS PQFP | SGLC8BCUL00.pdf | |
![]() | MN8312F | MN8312F MIT QFP | MN8312F.pdf | |
![]() | BD00HA5WEFJ | BD00HA5WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD00HA5WEFJ.pdf |