창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4052XLA-09BGG352I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4052XLA-09BGG352I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4052XLA-09BGG352I | |
관련 링크 | XC4052XLA-0, XC4052XLA-09BGG352I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | THJB336K006RJN | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 2.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | THJB336K006RJN.pdf | |
![]() | 416F38411CAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CAT.pdf | |
![]() | RB095B-30TL | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V 3A CPD | RB095B-30TL.pdf | |
![]() | GAL6001B-15LP | GAL6001B-15LP LATTICE DIP24 | GAL6001B-15LP.pdf | |
![]() | DS12C887 DIP | DS12C887 DIP ORIGINAL DIP | DS12C887 DIP.pdf | |
![]() | 7E03NB-3R6N | 7E03NB-3R6N SAGAMI SMD | 7E03NB-3R6N.pdf | |
![]() | MAX756CSA-TG068 | MAX756CSA-TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX756CSA-TG068.pdf | |
![]() | 19-213/Y2C-FN1P1VZ/3T | 19-213/Y2C-FN1P1VZ/3T EVERLIGHT Call | 19-213/Y2C-FN1P1VZ/3T.pdf | |
![]() | ISL24007AB-ES | ISL24007AB-ES INTERSIL SMD or Through Hole | ISL24007AB-ES.pdf | |
![]() | G3010 | G3010 ST SMD or Through Hole | G3010.pdf | |
![]() | LT1395CS6#TRMPBFTR | LT1395CS6#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT1395CS6#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | BL-C7T-G-34-NC | BL-C7T-G-34-NC BRIGHT ROHS | BL-C7T-G-34-NC.pdf |