창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805MRX7R7BB224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805MRX7R7BB224 | |
| 관련 링크 | CC0805MRX7, CC0805MRX7R7BB224 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32F25M00000.pdf | |
![]() | U05A35P | U05A35P MOP TO-220 | U05A35P.pdf | |
![]() | 31D031 | 31D031 PFS DIP | 31D031.pdf | |
![]() | C3225Y5V1H473ZT | C3225Y5V1H473ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H473ZT.pdf | |
![]() | 431602103 | 431602103 Molex SMD or Through Hole | 431602103.pdf | |
![]() | 85685-60074 | 85685-60074 HP SMD or Through Hole | 85685-60074.pdf | |
![]() | MT46V16M16CY-5B:KT | MT46V16M16CY-5B:KT Micron SMD or Through Hole | MT46V16M16CY-5B:KT.pdf | |
![]() | K6X4016V1C-TC10 | K6X4016V1C-TC10 samsung TSOP | K6X4016V1C-TC10.pdf | |
![]() | CXK58257AM-70L-T6 | CXK58257AM-70L-T6 SONY 28Ld-soic | CXK58257AM-70L-T6.pdf | |
![]() | 015Z4.3-Z | 015Z4.3-Z TOSHIBA SOD523 | 015Z4.3-Z.pdf | |
![]() | AM29DL322GB-120EF | AM29DL322GB-120EF AMD SMD or Through Hole | AM29DL322GB-120EF.pdf | |
![]() | U4083B-MFPY 19 | U4083B-MFPY 19 Atmel SOIC | U4083B-MFPY 19.pdf |