창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3090--70PP17SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3090--70PP17SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3090--70PP17SC | |
| 관련 링크 | XC3090--7, XC3090--70PP17SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12SF3653U | RES SMD 365K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF3653U.pdf | |
![]() | CRCW120648R7FKEAHP | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120648R7FKEAHP.pdf | |
![]() | YC324-JK-079K1L | RES ARRAY 4 RES 9.1K OHM 2012 | YC324-JK-079K1L.pdf | |
![]() | PESD5V0V1BB,115 | PESD5V0V1BB,115 NXP SOD523 | PESD5V0V1BB,115.pdf | |
![]() | ICX638AK | ICX638AK SONY DIP | ICX638AK.pdf | |
![]() | SI3585DV-TI-E3 | SI3585DV-TI-E3 VIS SMD or Through Hole | SI3585DV-TI-E3.pdf | |
![]() | 199D156X9016C2B1 | 199D156X9016C2B1 VISHAY DIP | 199D156X9016C2B1.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP152J | RK73B1ELTP152J KOA 10K | RK73B1ELTP152J.pdf | |
![]() | KSC401G50SH | KSC401G50SH CAN SMD or Through Hole | KSC401G50SH.pdf | |
![]() | PM5434-RI | PM5434-RI PMC SMD or Through Hole | PM5434-RI.pdf | |
![]() | K4S560432N-LC75 | K4S560432N-LC75 SAMSUNG TSOP | K4S560432N-LC75.pdf | |
![]() | GRM40-034X5R475K6.3D | GRM40-034X5R475K6.3D MURATA 0805-475K | GRM40-034X5R475K6.3D.pdf |