창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A5K36BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676387-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.36k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676387-3 1676387-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A5K36BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A5, RN73C2A5K36BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3450G84780053 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450G84780053.pdf | |
![]() | 1AB000490024 | 1AB000490024 AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1AB000490024.pdf | |
![]() | MA40264-186 | MA40264-186 M/A-COM SMD or Through Hole | MA40264-186.pdf | |
![]() | M1-764285190 | M1-764285190 H CDIP18 | M1-764285190.pdf | |
![]() | LF347N.. | LF347N.. NSC DIP14 | LF347N...pdf | |
![]() | SI8409DBT1E1 | SI8409DBT1E1 VISHAY SMD or Through Hole | SI8409DBT1E1.pdf | |
![]() | AD381UH/883 | AD381UH/883 AD CAN8 | AD381UH/883.pdf | |
![]() | APC207BI-TRL TEL:82766440 | APC207BI-TRL TEL:82766440 APM SOT23-5 | APC207BI-TRL TEL:82766440.pdf | |
![]() | GD4071BD | GD4071BD LGS SOP14 | GD4071BD.pdf | |
![]() | HIPG6301CB | HIPG6301CB MICROCHIP NULL | HIPG6301CB.pdf | |
![]() | M7E3201-0001WG-610 | M7E3201-0001WG-610 MIT QFP | M7E3201-0001WG-610.pdf | |
![]() | RP200N101D-TR-FE | RP200N101D-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RP200N101D-TR-FE.pdf |