창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000LCC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4300K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000LCC3 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000LCC3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | GA342A1XGF560JW31L | 56pF 250VAC 세라믹 커패시터 SL 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | GA342A1XGF560JW31L.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D16R0V | RES SMD 16 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D16R0V.pdf | |
![]() | 34-00003 | Sensor, FSLP | 34-00003.pdf | |
![]() | 1SMC5.0CAT3 | 1SMC5.0CAT3 ON SMD or Through Hole | 1SMC5.0CAT3.pdf | |
![]() | BC12L | BC12L ORIGINAL TO-92 | BC12L.pdf | |
![]() | 50MS53.3M4X5 | 50MS53.3M4X5 RUBYCON DIP | 50MS53.3M4X5.pdf | |
![]() | HB12-100D0S/12DB30 | HB12-100D0S/12DB30 Microchi SMD or Through Hole | HB12-100D0S/12DB30.pdf | |
![]() | 54S02/B2AJC | 54S02/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S02/B2AJC.pdf | |
![]() | MCP1802T-2502I/OT. | MCP1802T-2502I/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1802T-2502I/OT..pdf | |
![]() | MM1301EFBE | MM1301EFBE MITUSIM SOP-8 | MM1301EFBE.pdf | |
![]() | STK6307 | STK6307 SANYO HYB | STK6307.pdf |