창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB154 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB154 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB154 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805KKX7RABB103 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX7RABB103.pdf | ||
12105C103KAT4A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C103KAT4A.pdf | ||
SIT8008BC-12-33E-18.000000E | OSC XO 3.3V 18MHZ OE | SIT8008BC-12-33E-18.000000E.pdf | ||
B72214-S400-K101 | B72214-S400-K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72214-S400-K101.pdf | ||
SDL-5F3EPG | SDL-5F3EPG SANDER 2010 | SDL-5F3EPG.pdf | ||
CK45-B3DD10 | CK45-B3DD10 TDK SMD or Through Hole | CK45-B3DD10.pdf | ||
081ACD | 081ACD TI SOP8 | 081ACD.pdf | ||
432701813601 | 432701813601 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 432701813601.pdf | ||
XPC106AR66CG | XPC106AR66CG MOTOROLA BGA | XPC106AR66CG.pdf | ||
MAX5929ALEEG | MAX5929ALEEG MAX SSOP24 | MAX5929ALEEG.pdf | ||
D1735AGT | D1735AGT NEC SMD or Through Hole | D1735AGT.pdf | ||
28F128J3A-150 | 28F128J3A-150 ORIGINAL BGA | 28F128J3A-150.pdf |