창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WYSBCVGX7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wireless Modules Solutions Wireless Modules Overview WYSBCVGX7, GXA-1 Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전력 - 출력 | 15dBm | |
| 감도 | -86dBm | |
| 직렬 인터페이스 | - | |
| 안테나 유형 | - | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 587-3982-2 GT WYSBCVGX7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WYSBCVGX7 | |
| 관련 링크 | WYSBC, WYSBCVGX7 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D221JLXAR | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221JLXAR.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N6ST000 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N6ST000.pdf | |
![]() | RG1608V-1471-W-T1 | RES SMD 1.47K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1471-W-T1.pdf | |
![]() | 92TI | 92TI CMD USOP-8P | 92TI.pdf | |
![]() | D7554CS166 | D7554CS166 NEC DIP-20 | D7554CS166.pdf | |
![]() | Q6016NH4 | Q6016NH4 Littlefuse/Teccor TO-263 | Q6016NH4.pdf | |
![]() | 4308S-V88-5001BCL | 4308S-V88-5001BCL BOURNS DIP | 4308S-V88-5001BCL.pdf | |
![]() | BGB1006125 LUCENT 4333B4 | BGB1006125 LUCENT 4333B4 COM BGA | BGB1006125 LUCENT 4333B4.pdf | |
![]() | MX584JESA+T | MX584JESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MX584JESA+T.pdf | |
![]() | BU8770AFV-TBB | BU8770AFV-TBB ROHM SSOP-16 | BU8770AFV-TBB.pdf | |
![]() | 7999-88041-2330500 | 7999-88041-2330500 MURR SMD or Through Hole | 7999-88041-2330500.pdf | |
![]() | RWE550LG101M35X50LL | RWE550LG101M35X50LL NIPPON SMD or Through Hole | RWE550LG101M35X50LL.pdf |