창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8770AFV-TBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8770AFV-TBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8770AFV-TBB | |
| 관련 링크 | BU8770A, BU8770AFV-TBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD074R75L | RES SMD 4.75 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD074R75L.pdf | |
![]() | KAI-02150-AAA-JP-BA | CCD Image Sensor 1200H x 1080V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-02150-AAA-JP-BA.pdf | |
![]() | SCQ-4-1650+ | SCQ-4-1650+ Mini-circuits SMD or Through Hole | SCQ-4-1650+.pdf | |
![]() | NCV33274AG | NCV33274AG ON SOP14 | NCV33274AG.pdf | |
![]() | ICL3237EIAZ-T | ICL3237EIAZ-T INTERSTL SMD or Through Hole | ICL3237EIAZ-T.pdf | |
![]() | 73391-0070 | 73391-0070 MOLEX SMD or Through Hole | 73391-0070.pdf | |
![]() | M3727GM8-087SP | M3727GM8-087SP MIT DIP | M3727GM8-087SP.pdf | |
![]() | D77522GUN | D77522GUN NEC SOP28 | D77522GUN.pdf | |
![]() | DF1B-20DP-2.5DSA | DF1B-20DP-2.5DSA HRS SMD or Through Hole | DF1B-20DP-2.5DSA.pdf | |
![]() | LTC2845IUHF#TRPBF | LTC2845IUHF#TRPBF LT QFN38 | LTC2845IUHF#TRPBF.pdf | |
![]() | RD70HHF1/RD70HUF2/RD70HVF1 | RD70HHF1/RD70HUF2/RD70HVF1 ORIGINAL Module | RD70HHF1/RD70HUF2/RD70HVF1.pdf |