창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WSL2512-0.033+-1%EA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WSL2512-0.033+-1%EA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WSL2512-0.033+-1%EA | |
관련 링크 | WSL2512-0.0, WSL2512-0.033+-1%EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
251R14S0R3AV4T | 0.30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S0R3AV4T.pdf | ||
ERJ-S08F1211V | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1211V.pdf | ||
TNPU060333K0AZEN00 | RES SMD 33K OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU060333K0AZEN00.pdf | ||
MBA02040D8069DC100 | RES 80.6 OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040D8069DC100.pdf | ||
1N4771AGOLD | 1N4771AGOLD AMP SMD or Through Hole | 1N4771AGOLD.pdf | ||
MB89P875 | MB89P875 FUJITSU QFP80 | MB89P875.pdf | ||
17S30VI | 17S30VI XILNX SOP | 17S30VI.pdf | ||
QLMP-2313 | QLMP-2313 hp/Agilent DIP | QLMP-2313.pdf | ||
Z0803606DEA | Z0803606DEA ZILOG CDIP40 | Z0803606DEA.pdf | ||
YGM1-C545 | YGM1-C545 Cantherm SMD or Through Hole | YGM1-C545.pdf | ||
MBR3030CTG | MBR3030CTG ON TO263 | MBR3030CTG.pdf | ||
BON-TISP4040H1BJR-S-SH | BON-TISP4040H1BJR-S-SH BON SMD or Through Hole | BON-TISP4040H1BJR-S-SH.pdf |