창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP058SC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP058SC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP058SC | |
관련 링크 | TSP0, TSP058SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK24X5R1A225K | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24X5R1A225K.pdf | ||
XPLAWT-00-0000-000LU50Z6 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3500K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000LU50Z6.pdf | ||
977C | 977C ORIGINAL SMD or Through Hole | 977C.pdf | ||
TSP230B | TSP230B FCI DO-214AA(SMB) | TSP230B.pdf | ||
D3774D | D3774D NEC CDIP22 | D3774D.pdf | ||
MFCM200 | MFCM200 PHILIPS SOP | MFCM200.pdf | ||
STP165NB25 | STP165NB25 ST to-220 | STP165NB25.pdf | ||
C2012JB1E155M | C2012JB1E155M TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E155M.pdf | ||
SC9256SSLN | SC9256SSLN ON SMD or Through Hole | SC9256SSLN.pdf | ||
VLSI | VLSI ORIGINAL BGA | VLSI.pdf | ||
OPA124UB | OPA124UB BB SOP-8 | OPA124UB.pdf | ||
2N5368 | 2N5368 MIC/NSC/SEM TO-92 | 2N5368.pdf |