창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W25Q064BVFIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W25Q064BVFIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W25Q064BVFIG | |
| 관련 링크 | W25Q064, W25Q064BVFIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B1502ERU | B1502ERU Micropower DIP | B1502ERU.pdf | |
![]() | TLV2760CD | TLV2760CD TI 8-SOIC | TLV2760CD.pdf | |
![]() | JCY0215-E2 | JCY0215-E2 ROHM QFN | JCY0215-E2.pdf | |
![]() | TDA6503TSC4 | TDA6503TSC4 PHILIPS SSOP28 | TDA6503TSC4.pdf | |
![]() | LBDS | LBDS LT SMD or Through Hole | LBDS.pdf | |
![]() | MAX708TSEA | MAX708TSEA MAXIM SOP8 | MAX708TSEA.pdf | |
![]() | JMK316BJ226KL- | JMK316BJ226KL- TAIYO SMD or Through Hole | JMK316BJ226KL-.pdf | |
![]() | t40r | t40r hel SMD or Through Hole | t40r.pdf | |
![]() | BD817 | BD817 PHILIPS DIP | BD817.pdf | |
![]() | G600QM1519 | G600QM1519 ORIGINAL SMD8 | G600QM1519.pdf | |
![]() | SAK-XC164CM-8F20F | SAK-XC164CM-8F20F infineon SMD or Through Hole | SAK-XC164CM-8F20F.pdf | |
![]() | SL1011A150B | SL1011A150B LITTLEFUSE SMD or Through Hole | SL1011A150B.pdf |