창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2760CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2760CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2760CD | |
| 관련 링크 | TLV27, TLV2760CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73N2AR12FTDF | RES SMD 0.12 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73N2AR12FTDF.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ24MU | RES SMD 0.024 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ24MU.pdf | |
![]() | Y174533K0000T0L | RES SMD 33K OHM 0.16W 2512 | Y174533K0000T0L.pdf | |
![]() | LF356BMX | LF356BMX NS SOP | LF356BMX.pdf | |
![]() | FC-1 | FC-1 FUJI SMD or Through Hole | FC-1.pdf | |
![]() | HBI-SE33P | HBI-SE33P HINT SMD or Through Hole | HBI-SE33P.pdf | |
![]() | L4931CD40 | L4931CD40 STM SOP-8 | L4931CD40.pdf | |
![]() | XEC1008CD182JGT-PM | XEC1008CD182JGT-PM ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC1008CD182JGT-PM.pdf | |
![]() | 2N4881 | 2N4881 MOT CAN | 2N4881.pdf | |
![]() | OPA2364IDGK | OPA2364IDGK TI MSOP8 | OPA2364IDGK.pdf | |
![]() | 93715DF | 93715DF ICS SSOP | 93715DF.pdf |