창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R3DLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D4R3DLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R3DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A10RBTD | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A10RBTD.pdf | |
![]() | Y1624100R000B9W | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624100R000B9W.pdf | |
![]() | 1206 3A P | 1206 3A P LF SMD or Through Hole | 1206 3A P.pdf | |
![]() | N10236-52B2PC | N10236-52B2PC M/WSI SMD or Through Hole | N10236-52B2PC.pdf | |
![]() | 2SA1644Z | 2SA1644Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1644Z.pdf | |
![]() | ICP-N25 | ICP-N25 ROHM TO-92-2 | ICP-N25.pdf | |
![]() | S7540215 | S7540215 LCATEL SMD or Through Hole | S7540215.pdf | |
![]() | AD7298BCP | AD7298BCP AD QFN20 | AD7298BCP.pdf | |
![]() | AM4GD191X | AM4GD191X ALPHA DICE | AM4GD191X.pdf | |
![]() | AB736B950 | AB736B950 ANA SOP | AB736B950.pdf | |
![]() | MSM548331 | MSM548331 OKI TSSOP | MSM548331.pdf | |
![]() | EFCS4R5YS | EFCS4R5YS PAN SMD or Through Hole | EFCS4R5YS.pdf |