창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A10RBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676639-3 A119978TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A10RBTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A10RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-18-5PXEN-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | GL061F33CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33CET.pdf | |
![]() | T315MA(374)250V | T315MA(374)250V W 1K | T315MA(374)250V.pdf | |
![]() | CR41231977001 | CR41231977001 CR 7.2 18 | CR41231977001.pdf | |
![]() | M9813 | M9813 MIC SOP8 | M9813.pdf | |
![]() | HLMP-2350(F) | HLMP-2350(F) FAIRCHILD SMD or Through Hole | HLMP-2350(F).pdf | |
![]() | RGC3-0.12-OHM-J | RGC3-0.12-OHM-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RGC3-0.12-OHM-J.pdf | |
![]() | DBP-4345N823 | DBP-4345N823 DBS SMA | DBP-4345N823.pdf | |
![]() | MIC2937A5.0BU | MIC2937A5.0BU TO SMD or Through Hole | MIC2937A5.0BU.pdf | |
![]() | 19FKZ-RSM1-1-TB | 19FKZ-RSM1-1-TB JST SOP | 19FKZ-RSM1-1-TB.pdf | |
![]() | WBPA2225A | WBPA2225A wantcom SMD or Through Hole | WBPA2225A.pdf | |
![]() | IXTV1BN60PS | IXTV1BN60PS IXIS TO-263 | IXTV1BN60PS.pdf |