창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D330JLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D330JLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D330JLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EMK042CG3R9CC-FW | 3.9pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG3R9CC-FW.pdf | |
![]() | HC2F277M30030 | HC2F277M30030 samwha DIP-2 | HC2F277M30030.pdf | |
![]() | 47C101P J654 | 47C101P J654 TOS DIP16 | 47C101P J654.pdf | |
![]() | TWIG3+75 | TWIG3+75 ST BGA | TWIG3+75.pdf | |
![]() | LTC3703EGN#TR | LTC3703EGN#TR LT SSOP16 | LTC3703EGN#TR.pdf | |
![]() | 1W130520T | 1W130520T ANM SMD or Through Hole | 1W130520T.pdf | |
![]() | 74ACT573MTR | 74ACT573MTR ST 7.2MM | 74ACT573MTR.pdf | |
![]() | 2N1978 | 2N1978 MOT/HAR CAN | 2N1978.pdf | |
![]() | SI3152V | SI3152V SANKEN TO-247 | SI3152V.pdf | |
![]() | SE938 | SE938 D QFP | SE938.pdf | |
![]() | N470/SLBMF | N470/SLBMF INTEL BGA | N470/SLBMF.pdf |