창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TWIG3+75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TWIG3+75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TWIG3+75 | |
관련 링크 | TWIG, TWIG3+75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK063CG060DPGF | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG060DPGF.pdf | ||
CM9900-124 | 120µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.8A DCR 28 mOhm | CM9900-124.pdf | ||
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0985822G01 | 0985822G01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0985822G01.pdf | ||
EP4CE40F29C7N | EP4CE40F29C7N ALTERA BGA | EP4CE40F29C7N.pdf | ||
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JRW017A0B | JRW017A0B LINEAGE SMD or Through Hole | JRW017A0B.pdf | ||
MAX186CCPP+ | MAX186CCPP+ MAXIM DIP-20 | MAX186CCPP+.pdf |