창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R6CLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R6CLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R6CLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y174610R0000B9R | RES SMD 10 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y174610R0000B9R.pdf | |
![]() | RNF14FAD3K01 | RES 3.01K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD3K01.pdf | |
![]() | ISSI637 | ISSI637 ISSI SOP8 | ISSI637.pdf | |
![]() | TPI3010N-6R8M | TPI3010N-6R8M ORIGINAL 2D11 | TPI3010N-6R8M.pdf | |
![]() | MC8T32L | MC8T32L MOTOROLA CDIP | MC8T32L.pdf | |
![]() | AOZ1117TI-AAL | AOZ1117TI-AAL AO NA | AOZ1117TI-AAL.pdf | |
![]() | 232280682431L | 232280682431L YAGEO SMD or Through Hole | 232280682431L.pdf | |
![]() | MC239DTR2 | MC239DTR2 ON TSOP-14 | MC239DTR2.pdf | |
![]() | CN1E2KTTD121J | CN1E2KTTD121J KOA SMD | CN1E2KTTD121J.pdf | |
![]() | R141075161 | R141075161 RADIALL SMD or Through Hole | R141075161.pdf | |
![]() | PE65495 | PE65495 PUL BATT DIP | PE65495.pdf | |
![]() | 3C44BOX01 | 3C44BOX01 SAMSUNG BGA | 3C44BOX01.pdf |